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等间距移动的IC取放装置专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 本发明是关于一种等间距移动的IC取放装置,其包含壳体、驱动装置、滑轨结构、移动结构、伸缩机构、复数个取放结构以及传动结构。其中驱动装置与滑轨结构设于壳体,移动结构滑动于滑轨结构,取放结构设于移动结构,伸缩机构的自由端与轴心固定于移动结构,传动结构连接驱动装置与移动结构,以驱动移动结构。本发明的IC取放装置利用伸缩机构,带动取放结构作等间距移动,以于同一时间取放多个IC,有效提升工作效率,降低成本开销。 【专利类型】发明授权 【申请人】崇贸科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北新店市宝兴路四十五巷八弄一号三楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810094097.1 【申请日】2008-04-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101344536B 【公开公告日】2010-12-01 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101344536B 【授权公告日】2010-12-01 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G01R1/02; G01R31/28; G01R31/26 【发明人】罗明志 【主权项内容】一种等间距移动的IC取放装置,其特征在于,包含:一壳体;一滑轨结构,设于该壳体;一移动结构,设于该滑轨结构,并滑动于该滑轨结构;一伸缩机构,具有一固定端、一自由端及复数个轴心,该伸缩机构与该滑轨结构平行,该自由端及该些轴心固定于该移动结构,当该伸缩机构移动时,该固定端与相邻该固定端的该轴心之间的距离、该些轴心之间的距离及该自由端与相邻该自由端的该轴心之间的距离相等;复数个取放结构,设于该移动结构,以等间距取放复数个IC;一驱动装置,设于该壳体;以及一传动结构,连接该驱动装置与该移动结构,并受控于该驱动装置,以驱动该移动结构。 【当前权利人】崇贸科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北新店市宝兴路四十五巷八弄一号三楼 【引证次数】7.0 【他引次数】7.0 【家族引证次数】10.0 【家族被引证次数】27

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