【摘要】 本发明涉及一种开口式球栅阵列基板及其封装结构，于一封装基板上设置一长通孔，此长通孔贯穿封装基板的一端使封装基板呈一U形，该U形封装基板可提供足够通孔空间供打线程序。 【专利类型】发明申请 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810181829.0 【申请日】2008-11-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740535A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101740535B 【授权公告日】2011-09-21 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/31 【发明人】范文正; 洪菁蔚; 余采娟 【主权项内容】一种开口式球栅阵列基板，其特征在于，包含：一基板，具有多个封装基板阵列设置；以及多个长通孔，分别设置于每一所述的封装基板上，其中所述的长通孔的其中一端超出所述的封装基板使每一所述的封装基板呈现一U形。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【家族引证次数】2.0
