【摘要】 本发明是一种芯片堆叠结构，其包括：基板，具有正面及背面且具有凹槽设置 在基板的正面内及多个通孔在基板的两侧；导电层，设置在多个通孔内以形成多个 导电柱；第一芯片，具有主动面及背面，且将主动面朝上并通过第一黏着层将第一 芯片的背面固接在基板的凹槽的表面上；多条第一导线，用以电性连接第一芯片及 基板的凹槽的表面；第二黏着层，包覆部份第一导线及第一芯片；第二芯片，具有 主动面及背面，且将主动面朝上并通过背面与第二黏着层连接，且第二黏着层包覆 部份第一导线；多条第二导线，用以电性连接第二芯片及基板的凹槽的表面；封装 体，用以包覆第一芯片、第二芯片、多条第一导线、多条第二导线及基板的部份正 面；及多个导电元件，其设置在曝露于基板的正面的多个导电柱的表面上。 【专利类型】发明申请 【申请人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810213650.9 【申请日】2008-08-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101656248A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【发明人】林鸿村; 吴政庭 【主权项内容】1.一种半导体堆叠结构，包括： 一基板，具有一正面及一背面且具有一凹槽设置在该基板的该正面内及多个通 孔在该基板的两侧； 一导电材料，设置在这些通孔内以形成多个导电柱； 一第一芯片，具有一主动面及一背面，且该主动面朝上并通过一第一黏着层将 该第一芯片的该背面固接在该基板的该凹槽的一表面上； 多条第一导线，用以电性连接该第一芯片及该基板的该凹槽的该表面上； 一第二黏着层，包覆部份这些第一导线及该第一芯片； 一第二芯片，具有一主动面及一背面，且该主动面朝上及该背面与该第二黏着 层连接，且该第二黏着层包覆部份这些第一导线； 多条第二导线，用以电性连接该第二芯片及该基板的该凹槽的该表面上； 一封装体，用以包覆该第一芯片、该第二芯片、这些第一导线、这些第二导线 及该基板的部份该正面；及 多个导电元件，其设置在曝露于该基板的该正面的这些导电柱的一表面上。 【当前权利人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号; 百慕大汉米顿 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
