【摘要】 本发明是一种均温板结构，尤指可快速传导发热元件所发出的热能的均温 板结构，所述的均温板在制造时是先在金属板(如铜板或铝板)表面所凹设的容置 空间内涂布适当量的焊料，并将热管预先制作成接近容置空间的几何形状，再 将各热管置入已涂布焊料的凹设容置空间内，续将金属板送至回焊炉加热，使 热管与金属板利用焊料紧紧粘合，再对金属板上下表面铣平或磨平，使热管的 平面分别露出于金属板表面，且热管的平面与金属板表面齐平，如此，均温板 的吸热面积与热源直接接触，可使热传导以及热扩散性的效能增加，进而可使 发热元件不断产生的热量持续被均温板传导至远端处，以维持发热元件在其许 可的温度下，使其能正常运作。 【专利类型】发明申请 【申请人】铭懋工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810161310.6 【申请日】2008-09-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101676671A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】F28D15/02; H05K7/20 【发明人】黄国文 【主权项内容】1、一种均温板结构，是一种可快速传导发热元件所发出的热能的均温板结 构，所述的均温板设置有金属板，而金属板内穿设有热管，且热管的上下表面 与金属板的上下表面齐平。 【当前权利人】铭懋工业股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省桃园县 【被引证次数】8 【被他引次数】8.0 【家族被引证次数】8
