【摘要】 一种封装基板结构由金属基板与绝缘基板构成，其制作方法简化， 有效降低制造成本，并且封装基板的两面均可设置发光二极管芯片而 进行多样化封装。。 【专利类型】发明申请 【申请人】台湾应解股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810149596.6 【申请日】2008-09-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101673789A 【公开公告日】2010-03-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101673789B 【授权公告日】2011-08-17 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L33/00; H01L23/488; H01L21/48 【发明人】林己智 【主权项内容】1.一种发光二极管封装基板结构，包括： 一金属基板；以及 一绝缘基板，其设置于所述金属基板的一个上表面上，其中 多个金属穿孔设置于所述金属基板上，以定义出多个金属接脚； 多个绝缘穿孔设置于所述绝缘基板上；以及 部分所述绝缘穿孔设置于所述金属接脚上，并暴露出所述金属接 脚的上表面。 【当前权利人】嵘瑞芯光电科技(上海)有限公司; 光海科技股份有限公司 【当前专利权人地址】上海市浦东新区泥城镇水云路1000号; 中国台湾桃园县 【被引证次数】8 【被他引次数】8.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】8
