【摘要】 一种消除导光组件投射阴影的方法及其装置，其主要于一导光组件表面界定一可供导入光线的入光面，以及一与该入光面相交可供导出光线的出光面，且于该出光面上设有与其它相关组件结合所需的孔位，另以至少一光源体设置于该导光组件临入光面旁侧略偏向出光面一侧，使该光源体于通电后所产生的光线可同时投射于该入、出光面表侧，藉以兼具供应导光组件所需的光源，同时达到消除孔位周缘阴影部位的功效。 【专利类型】发明申请 【申请人】金宝电子工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县深坑乡北深路三段147号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810306481.3 【申请日】2008-12-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101761873A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101761873B 【授权公告日】2012-05-09 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】F21V8/00 【发明人】王千龙 【主权项内容】一种消除导光组件投射阴影的装置，其特征在于至少包括：一导光组件，具有一入光面以及一与该入光面相交的出光面；至少一光源体，设于该导光组件临入光面与该出光面之间的旁侧部位，使该光源体所产生的至少局部光线可投射于该出光面表侧。 【当前权利人】金宝电子工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县深坑乡北深路三段147号 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】2
