【摘要】 一种电子组装体，包括导热基板、电路板装置与多个发光二极管装置。电路板装置配置于导热基板上，且所述多个发光二极管装置配置于导热基板上。发光二极管装置包括多个电连接部与至少一个导热连接部。所述多个电连接部电连接至电路板装置，且导热连接部导热性地连接至导热基板。电路板装置与所述多个电连接部相连接的连接处以及导热基板与导热连接部相连接的连接处是位于同一平面上。此外，一种具有上述电子组装体的背光模块也被提出。 【专利类型】发明申请 【申请人】扬光绿能股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810176744.3 【申请日】2008-11-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101737753A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】F21V29/00; F21V17/00; F21V19/00; F21V23/00; H01L23/36; F21V8/00; F21Y101/02; F21V29/50 【发明人】王正; 黄金树 【主权项内容】一种电子组装体，包括：导热基板；电路板装置，配置于所述导热基板上；以及多个发光二极管装置，配置于所述导热基板上，其中所述发光二极管装置包括：多个电连接部，电连接至所述电路板装置；以及至少一个导热连接部，导热性地连接至所述导热基板，其中所述电路板装置与所述多个电连接部相连接的连接处以及所述导热基板与所述导热连接部相连接的连接处位于同一平面上。 【当前权利人】扬光绿能股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
