【摘要】 本发明提供一种可提供均匀流体水幕至基板的液刀设备，该液刀设备包含有一导流装置、一第一整流装置，以及一第二整流装置。该导流装置具有一第一流道以及一第二流道，且该第一流道系与该第二流道平行设置并相互连通，该第一流道具有一注水口，用于输入一流体，该第二流道具有一出水口，用于排出该流体，在该第二流道与该第一流道连通处形成有一缓冲空间，用于暂存自该第一流道流向该第二流道的该流体。该第一整流装置用来整流进入该第一流道的该流体，而该第二整流装置用来整流进入该第二流道的该流体。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810133545.4 【申请日】2008-07-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101311834B 【公开公告日】2010-12-01 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101311834B 【授权公告日】2010-12-01 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G03F7/30; H01L21/00 【发明人】陈信全; 彭显凯 【主权项内容】一种液刀设备，可提供一均匀流体水幕至一基板，其特征在于，该液刀设备包含有：一导流装置，具有一第一流道以及一第二流道，且该第一流道与该第二流道平行设置并相互连通，该第一流道具有一注水口，用于输入一流体，该第二流道具有一出水口，用于排出该流体，在该第二流道与该第一流道连通处形成有一缓冲空间，用于暂存自该第一流道流向该第二流道的该流体；一第一整流装置，用来整流进入该第一流道的该流体；以及一第二整流装置，用来整流进入该第二流道的该流体。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹 【引证次数】6.0 【自引次数】1.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】9
