【摘要】 一种电子装置包含一电路板以及一散热模块。电路板具有一发热源，散热模块设置于发热源，并具有一导热单元、一第一散热单元及一第二散热单元。导热单元具有一导热板件及一导热管，导热板件的一第一表面与发热源接触，导热管的一第一端连接于导热板件，第一散热单元与导热管的一第二端连接，第二散热单元活动地配置于导热板件的一第二表面。藉由不同的冷却模式，本发明的散热模块能够达到双重散热效能，满足高速处理器的散热需求。。 【专利类型】发明申请 【申请人】华硕电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市北投区立德路150号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810186938.1 【申请日】2008-12-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101754643A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101754643B 【授权公告日】2012-08-08 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K7/20; H01L23/34; G06F1/20 【发明人】张金莲; 周雅琪; 李宜锡; 王鹏凯 【主权项内容】一种散热模块，设置于电路板的发热源，其特征是，包含：导热单元，具有导热板件及导热管，上述导热板件的第一表面与上述发热源接触，上述导热管的第一端连接于上述导热板件；第一散热单元，与上述导热管的第二端连接；以及第二散热单元，活动地配置于上述导热板件的第二表面。 【当前权利人】华硕电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市北投区立德路150号 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】4
