【摘要】 本发明涉及由粗略及精细电阻形成的晶粒上终端器，尤其一种集成电路，包括：半导体基板；第一节点；第二节点；以及多个第一电阻，各自处于多个第一电阻单元中。多个第一电阻单元的每一个均包括连接至第一节点的第一端点、以及连接至第二节点的第二端点。集成电路还包括多个第二电阻，各自处于多个第二电阻单元中。多个第二电阻单元的每一个均包括连接至第一节点的第一端点、以及连接至第二节点的第二端点。多个第一电阻使用第一材料形成。多个第二电阻使用与第一材料不同的第二材料形成。集成电路还包括在多个第一电阻单元与多个第二电阻单元的其中之一且串联接到一个电阻的开关。 【专利类型】发明授权 【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810182785.3 【申请日】2008-12-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101452934B 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101452934B 【授权公告日】2010-06-16 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L27/06; H01L23/64 【发明人】陈重辉 【主权项内容】一种集成电路，包含：半导体基板；第一节点；第二节点；多个第一电阻，各自处于多个第一电阻单元中，其中所述多个第一电阻单元的每一个均包含：连接至所述第一节点的第一端点，以及连接至所述第二节点的第二端点；多个第二电阻，各自处于多个第二电阻单元中，其中所述多个第二电阻单元的每一个均包含：连接至所述第一节点的第一端点，以及连接至所述第二节点的第二端点，且其中所述多个第一电阻由第一材料制造而成，且所述多个第二电阻由相异于所述第一材料的第二材料制造而成；以及开关，在所述多个第一电阻单元与所述多个第二电阻单元的其中之一中，且在相同电阻单元内串联接到一个电阻。 【当前权利人】台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】31.0 【家族被引证次数】7
