【摘要】 本发明公开了一种可检测接点厚度的基板及其检测方法。该可检测接点厚度的基板至少包含介电层、第一金属层以及第二金属层，该第一金属层形成于该介电层的上表面，该第一金属层包含有线路区及测试区，该线路区具有多个接点，该第二金属层形成于该介电层的下表面，该第二金属层具有镂空区，该镂空区对准该第一金属层的该测试区，以防止检测该测试区时，造成干扰。。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810074322.5 【申请日】2008-02-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101226921B 【公开公告日】2010-12-01 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101226921B 【授权公告日】2010-12-01 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/498; H01L23/544; H01L21/66; G01B15/02 【发明人】廖国成 【主权项内容】一种可检测接点厚度的基板，其包含：第一介电层，其具有上表面与下表面；第一金属层，其形成于该第一介电层的该上表面，该第一金属层包含有线路区及测试区，该线路区具有多个接点；以及第二金属层，其形成于该第一介电层的该下表面，该第二金属层具有第一镂空区，该第一镂空区对准该测试区。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【引证次数】6.0 【他引次数】6.0 【家族引证次数】6.0
