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外接盒、外接式电子装置及其制作方法专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 本发明披露一种外接盒、外接式电子装置及其制作方法。本发明的外接盒包含碳纤维壳体,以及直接成型于碳纤维壳体的至少一个内侧表面上的弹性体。本发明的外接盒及外接式电子装置通过碳纤维壳体与橡胶弹性体一次性的结合,可省略额外组装或黏合的步骤,因此本发明的外接盒具有快速制造及节省成本的优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810190262.3 【申请日】2008-12-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101770796A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101770796B 【授权公告日】2014-03-12 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】G11B33/08; G11B33/12 【发明人】蔡佳明; 马绍棠 【主权项内容】一种外接盒,其特征是,包含:碳纤维壳体;以及弹性体,直接成型于上述碳纤维壳体的至少一个内侧表面上。 【当前权利人】和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】1

  • 【摘要】本发明公开一种散热装置及具有该散热装置的投影显示器。其中散热装 置包含一栅栏模块、至少一弹性件及一形状记忆合金模块。栅栏模块位于一 投影显示器的出风口且包含至少一导片,且该导片具有一支点。弹性件适于 施力于导片,以提供导片以支点为中
  • 【摘要】本发明提供一种整合CMOS组件及BJT组件的半导体装置的制造方法, 其包括提供一半导体衬底具有一第一区域和一第二区域,其中第一区域包括 一CMOS组件,且第二区域包括一BJT组件。顺应性地沉积一介电层于所述 半导体衬底上。移除部份的
  • 【摘要】本发明提供一种焚化底渣水洗污泥的冷结方法,可将焚化底渣水洗程序所产生的污泥经浓缩槽以及泥、水分离处理后形成的底渣水洗污泥先干燥后再与水泥以及进一步选用的硫酸钙(石膏)或磷酸钙或硅酸钙或含钙的盐类搅拌之后并经混炼步骤处理而形成适当含水
  • 【摘要】本发明是有关一种具有滤光透镜的太阳能集光装置,其中,第二集光透镜为一滤光透镜,集光罩设置在第二集光透镜的上方位置,集光罩上设置的多个第一集光透镜,是将光线分别聚集在第二集光透镜上,经由第二集光透镜再作第二次集光。配光器设置在第二集光
  • 【摘要】本发明提供一种共享储存之汇流排交换器,其包括一汇流排交换装置、一控制器及复数非透明桥接装置,其中所使用之汇流排可为周边元件连接介面或其他相近之系统汇流排。汇流排交换装置连接控制器与复数储存设备,并透过非透明桥接装置与主机连接。汇流排
  • 【摘要】本发明提供了一种具底座强固结构的置地式打气筒,包含有一筒件、一外筒、一阀杆组与一软管。所述筒件设有一筒身与一底座,所述外筒套置所述筒身,且所述外筒结合于所述底座,所述阀杆组设于所述筒身,所述阀杆组相对所述筒身往复移动产生打气效果,所