【摘要】 本发明公开一种多层细线路板的制造方法，其包括：提供一已细线路化的 核心板；形成两层介电层于核心板的上、下层；再形成两层第一导电层于两层 介电层上；移除部分的第一导电层，使得两层第一导电层的厚度变薄；将变薄 的两层第一导电层进行表面粗化，以形成两层光源吸收层；通过一预定光源来 移除部分的光源吸收层及介电层，以使得每一层介电层形成至少一盲孔；移除 其余的光源吸收层；通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣，并进 行该介电层表面的表面粗化处理；形成一第二导电层于已粗化的介电层的表面 上；形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。本发明为一种将 铜面完全移除再重新上覆化铜做细线路的方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810165764.0 【申请日】2008-09-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101686608A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K3/46 【发明人】范智朋 【主权项内容】1.一种多层细线路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤： 提供一已细线路化的核心板； 分别形成两层介电层于该核心板的上层及下层， 且形成两层第一导电层于上述两层介电层上； 移除部分的第一导电层，以使得上述两层第一导电层的厚度变薄； 将上述变薄的两层第一导电层进行表面粗化，以形成两层光源吸收层； 通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及上述两层介电层，以使得上 述每一层介电层形成至少一盲孔； 移除其余的光源吸收层，以露出上述两层介电层； 通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣，并且进行上述两层 介电层表面的表面粗化处理； 形成一第二导电层于上述已粗化的介电层的表面上；以及 形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【引证次数】1.0 【被引证次数】2 【他引次数】1.0 【被自引次数】2.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】2
