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微粒清除机台专利

发布时间:2026-06-16

【摘要】 本发明公开了一种微粒清除机台,适于清除显示面板的基板上的多个微粒。此微粒清除机台包括基座、检测模块以及微粒清除模块。检测模块是配置于基座,且用以检测基板上的微粒的高度。微粒清除模块是配置于基座,且相对应于检测模块设置。微粒清除模块包括驱动机构以及清除件,其中清除件是连接驱动机构。驱动机构适于调整清除件至一预定高度,并驱使清除件移动,以刮削基板上的微粒。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810167121.X 【申请日】2008-09-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101363988B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101363988B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G02F1/1333; B08B1/00; B08B11/00 【发明人】史瑞斌; 李锡闳 【主权项内容】一种微粒清除机台,适于清除一显示面板的一基板上的多个微粒,其特征在于,该微粒清除机台包括:一基座;一检测模块,配置于该基座,该检测模块是用以检测该基板上的该些微粒的高度;一微粒清除模块,配置于该基座以及相对应于该检测模块设置,该微粒清除模块包括:一驱动机构;以及一清除件,连接该驱动机构,该驱动机构适于调整该清除件至一预定高度,并驱使该清除件移动,以刮削该基板上的该些微粒。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹 【引证次数】3.0 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】2

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  • 【摘要】扩散焊接结构波纹管属于波纹管制造领域,本发明通过“扩散焊接”+“机 械加工”+“成形”的方法实现波纹管的制造,其主要工序有:箔板坯料制备、 表面清理、表面改性处理、止焊处理、扩散焊焊接、机械加工和成形。利用本 发明制造出来的波纹管具
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