【摘要】 一种扩充叠板架构的散热结构，其通过设置于吸热基板的固定元件将主 机板以及第一扩充板固定，使得设置于主机板或第一扩充板上的发热元件皆 可直接贴合于吸热基板的吸热面来吸收发热元件的热能，再通过吸热基板侧 边所延伸的散热板上将吸热基板所吸收的热能加以散逸，有效的减少散热结 构所占用空间，故可以解决现有的散热结构占用空间较大导致无法有效被应 用在扩充叠板架构中处理主机板及扩充板之间发热元件的热能散逸，以及容 易产生组装公差的问题，藉此可以达成减少散热装置占用空间、减少组装公 差，以及在扩充叠板架构中有效进行散热的技术功效。 【专利类型】发明申请 【申请人】四零四科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810146941.0 【申请日】2008-08-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101661314A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101661314B 【授权公告日】2011-10-12 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G06F1/20 【发明人】林子成 【主权项内容】1.一种扩充叠板架构的散热结构，该扩充叠板架构包含一主机板及一第 一扩充板，该主机板设有至少一第一扩充插槽，该第一扩充板设有至少一第 一扩充汇流排，所述第一扩充汇流排电性连接于所述第一扩充插槽，该主机 板及该第一扩充板相向面设有至少一发热元件，该扩充叠板架构的散热结构 包含： 一吸热基板，该吸热基板设有至少一固定元件，通过所述固定元件将该 主机板以及该第一扩充板固定于该吸热基板，并且使得所述发热元件贴合于 该吸热基板的吸热面；及 至少一散热板，所述散热板自该吸热基板所延伸设置，并且所述散热板 延伸设置复数个散热鳍片。 【当前权利人】四零四科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】1
