【摘要】 本发明揭露一种壳体的制造方法，其包括以下步骤：利用射出压缩成型方 式形成一第一子壳体，其表面具有至少一凹凸图案，第一子壳体为透光材料； 以及藉由覆盖成型方式于第一子壳体表面形成一第二子壳体以覆盖凹凸图案。 本发明亦揭露利用上述制造方法所完成的壳体及应用壳体的电子装置。 【专利类型】发明申请 【申请人】和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810215326.0 【申请日】2008-09-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101664999A 【公开公告日】2010-03-10 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B29C69/00; B29C41/20; B29C45/00; H05K5/00; B29L22/00 【发明人】许坤煌; 周威寰 【主权项内容】1.一种壳体的制造方法，其特征是，包括以下步骤： 利用射出压缩成型方式形成第一子壳体与其表面的至少一凹凸图案，上述 第一子壳体为透光材料；以及 利用覆盖成型方式于上述第一子壳体表面形成第二子壳体以覆盖上述凹凸 图案。。 【当前权利人】和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4
