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单透镜下多颗发光二极管芯片的多域排列方法专利

发布时间:2026-06-17

【摘要】 本发明是关于一种单透镜下多颗发光二极管芯片的多域排列方法,其 包括下列步骤:设定第一同心圆;以及排列至少一第一色芯片、至少一第 二色芯片及至少一第三色芯片。第一同心圆以半球型透镜的镜轴为圆心形 成在其底面侧,又各色芯片是依序以等间距方式排列在第一同心圆上,使 得各色芯片在半球型透镜下可呈现对称的光型,进而获得混光更均匀的光 场,并且,本发明单透镜下多颗发光二极管芯片的多域排列方法还可使得复 数个发光二极管芯片形成最密排列,可缩小整体体积。 【专利类型】发明申请 【申请人】海立尔股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810161420.2 【申请日】2008-09-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685814A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/075 【发明人】王志明; 何宜霖; 温士逸; 曾柏铭; 林钧闵 【主权项内容】1、一种单透镜下多颗发光二极管芯片的多域排列方法,其特征在于其 包括以下步骤: 设定一第一同心圆,其是形成在一半球型透镜底面侧,且以该半球型透 镜的镜轴为圆心;以及 排列至少一第一色芯片、至少一第二色芯片及至少一第三色芯片,其是 设置在该第一同心圆上,并依序以等间距方式排列。 【当前权利人】海立尔股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县

  • 【摘要】一种具有散热结构的半导体封装件,包括基板,接置于该基板上的半导体芯片,粘接于该半导体芯片上的散热结构,以及用于包覆该半导体芯片与散热结构的封装胶体;该散热结构由粘着剂、第一散热件、以及第二散热件所构成,且该散热结构通过该粘着剂粘设于
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  • 【摘要】本发明公开了一种电动车用数字化输出入控制装置,应用于电动汽车、电动机车或其它类似的交通工具上,包括一数字信号处理器,为主要控制流程部件,并具备对资料的分析、运算、判断处理等输出入控制的功能;一通信接口,所述数字信号处理器透过此通信接
  • 【摘要】本发明是一种易于拆合的钟表组装方法,包括拆解以及组装两部分;特别是:将机芯构造中夹掣定位所有零件的一夹板两面不同位置的结合孔在成型时分别预刻有不同的单一标记与组合标记区隔,其两面分别结合的零件也预刻有相对应的单一标记以及组合标记,又
  • 【摘要】本发明为一种紫外线灯管的照射强度平衡装置,是在一罩体内装设一紫外 线灯管,所述的罩体具一朝外界开放的投射口,且罩体内壁上具一反光表面, 并在罩体双侧端的投射口外缘可接受紫外线灯管光线照射处各自设一框形件, 且所述的框形件之内壁面具一