【摘要】 一种具有散热结构的半导体封装件，包括基板，接置于该基板上的半导体芯片，粘接于该半导体芯片上的散热结构，以及用于包覆该半导体芯片与散热结构的封装胶体；该散热结构由粘着剂、第一散热件、以及第二散热件所构成，且该散热结构通过该粘着剂粘设于该半导体芯片上，而使该粘着剂夹置于第二散热件与半导体芯片之间，以令该第二散热件的一表面外露出该封装胶体。该第一散热件具有多个通道以供粘着剂充填其中，从而通过该第一散热件的设置，使该粘着剂毋须采用昂贵的散热胶，即能有效地经由该第一散热件将该半导体芯片产生的热量传递至该第二散热件而逸散至大气中，并能使第二散热件相对于半导体芯片不致于倾斜而产生外观上的问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】矽品精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台中县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810178492.8 【申请日】2008-12-01 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752327A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101752327B 【授权公告日】2011-11-16 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/367; H01L23/31 【发明人】蔡芳霖; 蔡和易; 黄建屏; 赖正渊 【主权项内容】一种具有散热结构的半导体封装件，其特征在于，包括：基板；至少一设于该基板上并与该基板电性连接的半导体芯片；以及粘设于该半导体芯片上的该散热结构，该散热结构包括：粘着剂；与该粘着剂结合且具有顶面与底面的第一散热件，该第一散热件并具有贯连该顶面与底面的多个通道，以供该粘着剂充填其中，而使该第一散热件的顶面至底面的高度相同于该粘着剂的厚度；以及粘结于该粘着剂上的第二散热件，其中，该粘着剂及该第一散热件夹置于该第二散热件与半导体芯片之间，且该第一散热件的顶面与底面分别抵接至该第二散热件与半导体芯片。 【当前权利人】矽品精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中县 【引证次数】8.0 【被引证次数】18 【他引次数】8.0 【被自引次数】4.0 【被他引次数】14.0 【家族引证次数】13.0 【家族被引证次数】18
