【摘要】 本发明揭示一种引脚在芯片上的半导体封装构造。该半导体封装构造主要包含该导线架的两个或两个以上引脚与至少一条连接条、粘着层、芯片、两根或两根以上焊线以及密封这些前述组件的封胶体。该连接条具有虚置接指，其排列在这些引脚的两个或两个以上接指的侧边，并且该虚置接指与这些接指为线性排列。该粘着层贴设于接指与该虚置接指的下表面。该芯片具有主动面，这些接指与该虚置接指粘附于该主动面上，以使该虚置接指邻近于该主动面的第一边缘。这些接指与该芯片的焊垫电性连接。本发明还揭示一种适用引脚在芯片上的半导体封装构造的导线架。利用该虚置接指承受应力集中作用，避免芯片主动面上的接指受到应力而分层。 【专利类型】发明授权 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810085781.3 【申请日】2008-03-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101540307B 【公开公告日】2010-10-20 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101540307B 【授权公告日】2010-10-20 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/495; H01L23/31 【发明人】范文正; 徐玉梅 【主权项内容】一种引脚在芯片上的半导体封装构造，其特征在于，其包含：两个或两个以上导线架引脚，每一个引脚具有接指；至少一条连接条，其具有虚置接指，其中该虚置接指排列在接指的侧边，并且该虚置接指与接指为线性排列；粘着层，贴设于接指与该虚置接指的下表面，该粘着层为条状胶带；芯片，具有主动面以及两个或两个以上设于该主动面的焊垫，其中该粘着层贴附至该主动面，接指与该虚置接指位于该主动面上，且该虚置接指邻近于该主动面的第一边缘，该虚置接指与所述接指的线性排列方向平行于所述焊垫的排列方向；两根或两根以上焊线，连接焊垫至接指的上表面；以及封胶体，密封这些接指、该连接条、该粘着层、该芯片以及焊线；其中所述主动面还具有第二边缘，其与该第一边缘大概呈垂直，其中该连接条通过该第一边缘而延伸连接至该虚置接指的内端，所述引脚通过该第一边缘与该第二边缘而延伸连接至所述接指的外端。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【引证次数】6.0 【他引次数】6.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】1
