【摘要】 一种电子封装结构及其制造方法，该电子封装结构包括：一主基板，该主 基板上成型有多个电路线；以及一电子元件模块，该电子元件模块的底面设有 至少一个导电焊垫，且该电子元件模块的侧面设有多个导电线路，其中该导电 焊垫及所述导电线路与所述电路线达成电性连接。通过上述结构，电子元件模 块可重复向上堆栈，以形成高整合度的电子封装结构。 【专利类型】发明申请 【申请人】海华科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810130079.4 【申请日】2008-07-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101635265A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【发明人】黄忠谔; 郭明泰 【主权项内容】1、一种电子封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一：提供一电子元件模块； 步骤二：在该电子元件模块的侧面成型多个导电线路； 步骤三：提供一主基板，该主基板上成型有多个电路线；以及 步骤四：将该电子元件模块设置于该主基板上，以使该电子元件模块的 所述导电线路对应于所述电路线。 ： 【当前权利人】海华科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【被引证次数】1 【家族被引证次数】1
