【摘要】 一种改善封装模块组装合格率的工艺方法，包括下列步骤：提供封装模 块，其包含有衬底、设置在衬底的第一面的电子元件及多个形成在衬底的第 二面的焊盘；将多个焊锡分别设在封装模块相对应的焊盘上；以及进行回焊 操作，以及热熔所述多个焊锡，使每一个焊盘的表面上铺盖有一层由该焊锡 所形成的焊锡层；如前文所述，用以改善在后续表面安装操作(SMT)时因衬 底发生板翘、焊盘表面氧化或锡膏印刷不良等造成模块空焊或吃锡不良的情 形，以降低返工的几率，从而具有降低成本的目的。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】环隆电气股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾南投县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810127433.8 【申请日】2008-06-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101621014A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/60; H01L21/02 【发明人】朱德芳; 钟兴隆; 程志强 【主权项内容】1、一种改善封装模块组装合格率的工艺方法，其特征在于，包括下列 步骤： 提供封装模块，其包含有衬底、设置在该衬底的第一面的电子元件及多 个形成在该衬底的第二面的焊盘； 将多个焊锡分别设在该封装模块相对应的焊盘上；以及 进行回焊操作，以热熔所述多个焊锡，使每个焊盘的表面上铺盖有一层 由该焊锡所形成的焊锡层。 【当前权利人】环旭电子股份有限公司 【当前专利权人地址】上海市浦东新区张东路1558号 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
