【摘要】 一种堆栈式芯片封装结构，包括一载板、一第一芯片、一第二芯片、一阻隔层以及一金属件。载板具有相对应的一上表面以及一下表面。第一芯片配置于载板的上表面上，且与载板电性连接。第二芯片配置于第一芯片上方，且与载板电性连接。阻隔层配置于第一芯片与第二芯片之间，其中阻隔层由一导电材料所组成。金属件连接于阻隔层的外周围，其中金属件与一接地端电性连接，使阻隔层通过金属件而接地。本发明更提出一种堆栈式芯片封装结构的制作方法。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810081050.1 【申请日】2008-02-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101232011B 【公开公告日】2010-09-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101232011B 【授权公告日】2010-09-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/065; H01L23/488; H01L23/552; H01L21/50; H01L21/60 【发明人】周哲雅; 洪志斌 【主权项内容】一种堆栈式芯片封装结构，包括：载板，具有相对应的上表面以及下表面；第一芯片，配置于该载板的该上表面上，且与该载板电性连接；第二芯片，配置于该第一芯片上方，且与该载板电性连接；阻隔层，配置于该第一芯片与该第二芯片之间，其中该阻隔层由导电材料所组成；以及金属件，连接于该阻隔层的外周围，其中该金属件与一接地端电性连接，使该阻隔层通过该金属件而接地。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【家族被引证次数】7
