【摘要】 本发明提供一种电子装置及其具有密封性的连接器模块。电子装置通过连接器 模块连接于一外围装置，连接器模块包括壳体、转接板、第一和第二连接器以 及第一和第二弹性密封件。转接板放置在壳体形成的容置空间中。壳体具有连 接孔和开口，第一连接器设置在连接孔处，第二连接器设置在开口处。第一和 第二连接器均耦接转接板。第一弹性密封件填补第一连接器与连接孔之间的空 隙。第二弹性密封件填补第二连接器与开口之间的空隙。 【专利类型】发明申请 【申请人】和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810212422.X 【申请日】2008-08-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101656375A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101656375B 【授权公告日】2011-10-12 【授权公告年份】2011.0 【发明人】田凯诚; 周志杰; 黄鸿昌 【主权项内容】1.一种具有密封性的连接器模块，可插拔于电子装置，使上述电子装置通过 上述连接器模块连接于外围装置，其特征是，上述连接器模块包括： 壳体，具有连接孔和开口，上述壳体内有容置空间； 转接板，放置在上述容置空间中； 第一连接器，耦接上述转接板，且设置在上述连接孔处，用以连接上述电 子装置； 第二连接器，耦接上述转接板，且设置在上述开口处，用以连接上述外围 装置； 第一弹性密封件，填补上述第一连接器与上述连接孔之间的空隙；以及 第二弹性密封件，填补上述第二连接器与上述开口之间的空隙。 【当前权利人】和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
