【摘要】 本发明披露一种电子装置，包含封闭壳体、导热元件及风扇。导热元件 穿透封闭壳体，风扇设置于封闭壳体内。风扇产生一气流，气流在封闭壳体 内流动并流经导热元件。通过设置于封闭壳体内的风扇带动封闭壳体内部的 空气流动，进而通过穿透封闭壳体的导热元件将热量导出壳体外部。因此， 可避免封闭壳体内部热量的局部累积，也强化了热对流以增进与外部冷空气 热交换的效率，因此，提供了更有效的热交换机制，让具有封闭壳体的电子 装置能更加稳定地运行。 【专利类型】发明申请 【申请人】和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810215848.0 【申请日】2008-09-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101667056A 【公开公告日】2010-03-10 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G06F1/20 【发明人】钟兆才 【主权项内容】1.一种电子装置，其特征是，上述电子装置包含： 封闭壳体； 第一导热元件，穿透上述封闭壳体；以及 第一风扇，设置于上述封闭壳体内，上述第一风扇产生第一气流，上述 第一气流在上述封闭壳体内流动并流经上述第一导热元件。 【当前权利人】和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
