【摘要】 本发明是一种延展式装置及具有延展式装置的电子装置。该延展式电子装置包括一基板、一第一刚性抵挡元件、一挠曲元件、一支撑杆及一第一容置元件。第一刚性抵挡元件具有一第一卡勾。挠曲元件连接于第一刚性抵挡元件。支撑杆具有一第一定位抵接部以固定于基板上，并具有一弹性元件穿设于支撑杆内。第一容置元件具有一第一卡合部穿设于支撑杆，且位于第一定位抵接部与弹性元件之间。当第一容置元件与基板结合时，第一卡合部压缩弹性元件以卡合于第一卡勾，使挠曲元件受压挤。当第一容置元件与基板分离时，第一卡合部脱离第一卡勾，弹性元件提供一回复弹力，使第一卡合部与第一定位抵接部卡合。 【专利类型】发明授权 【申请人】华硕电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市北投区立德路150号4楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810090952.1 【申请日】2008-03-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101553099B 【公开公告日】2010-12-22 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101553099B 【授权公告日】2010-12-22 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K7/12 【发明人】郭宏升; 杨伟德 【主权项内容】一种延展式装置，其特征是，包括：基板；第一刚性抵挡元件，具有第一卡勾；挠曲元件，连接于所述第一刚性抵挡元件；支撑杆，具有第一定位抵接部以固定于所述基板上，并具有弹性元件穿设于所述支撑杆内；以及第一容置元件，具有第一卡合部穿设于所述支撑杆，且所述第一卡合部位于所述第一定位抵接部与所述弹性元件之间；当所述第一容置元件与所述基板结合时，所述第一卡合部压缩所述弹性元件以卡合于所述第一卡勾，使连接于所述第一刚性抵挡元件的所述挠曲元件受压挤，当所述第一容置元件与所述基板分离时，所述第一卡合部脱离所述第一卡勾，压缩的所述弹性元件提供回复弹力，使所述第一卡合部与所述第一定位抵接部卡合。 【当前权利人】华硕电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市北投区立德路150号4楼 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】2.0
