【摘要】 一种可程式化阵列模块，包含基础电路元件以及叠设于基础电路元件上并与基础电路元件电连接的多层场可程式化逻辑栅阵列，该基础电路包含介面电路。 【专利类型】发明申请 【申请人】联华电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹科学工业园区 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810178848.8 【申请日】2008-12-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752351A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/065; H01L25/18 【发明人】孙世伟 【主权项内容】1.一种可程式化阵列模块，包含：基础电路(base circuit)元件，包含介面电路；以及多个核心电路(core circuit)元件，叠设于该基础电路元件上并与该基础电路元件电连接，该核心电路由矩阵形式排列的多个金属氧化物半导体与电连接该多个金属氧化物半导体的金属内连线电路所组成。 【当前权利人】联华电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
