【摘要】 本发明涉及一种用于大功率LED封装的绝缘金属基板的制备方法。该种方法 以具有高导热性的铝、铜等金属为基板，基板的表面是导热绝缘层，导热绝 缘层上置有金属化层。这种绝缘金属基板的特点是其导热绝缘层为陶瓷状薄 膜，其成份是含有高导热陶瓷微粒的陶瓷基复合材料。制作时先用机械或化 学的方法对金属表面进行预处理，经过去油、水洗、烘干后，得到清洁平整 的工件表面。采用浸涂或喷涂的方法将配制好的聚合物先驱体浆料涂装在工 件表面，放入100℃～1000℃的热处理炉中处理3～6个小时后，得到具有陶 瓷绝缘层的金属基板。最后再利用溅射、蒸镀、化学镀等工艺在陶瓷绝缘层 的表面覆盖导电层，即可获得该种绝缘金属基板。本发明在保证了金属基板 良好的电绝缘性、耐热性、加工性和机械强度的同时，提高了金属基板的导 热性能，从而满足了大功率LED对于高导热封装材料的要求。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京盘天新技术有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100029北京市西城区裕民路18号北环中心1311室 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】西城区 【申请号】CN200810146884.6 【申请日】2008-08-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101661977A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L33/00; H01L21/48 【发明人】张听; 刘洪丽 【主权项内容】1.一种用于大功率LED封装的绝缘金属基板的制备方法，其特征在于，包 括以下步骤： ①用机械或化学的方法除去金属板表面的油污和杂质，再使用微弧氧化法 或喷砂工艺处理金属板表面，清洗并烘干后得到干净平整的金属板表面； ②将调配好的聚合物先驱体浆料涂敷在金属板表面，然后送入热处理炉中 在程序控制温度下做热处理，温度不得超过1000摄氏度，处理结束后得到 覆有陶瓷层的金属基板。为减小涂层与基板之间的热应力，此工序可重复3～ 5次，每次所用浆料的配方均不同，其所用填料粒度为由细到粗； ③在制得的陶瓷绝缘层表面采用掩膜光刻工艺形成所要求的电路图形，再 利用磁控溅射工艺在陶瓷绝缘层的表面沉积金属铜层以作为导电层，从而得 到该种绝缘金属基板。 【当前权利人】北京盘天新技术有限公司 【当前专利权人地址】北京市西城区裕民路18号北环中心1311室 【被引证次数】31 【被他引次数】31.0 【家族被引证次数】31
