【摘要】 本发明涉及电路板制作领域，特别涉及一种电路板成型防漏铣治具及其 防漏铣检验方法。该治具包括一块与所需检验电路板相匹配的基板，在基板 上对应电路板成型时铣刀行进路径的转弯位置以及每片电路板内的NC槽位 置植入销钉，销钉凸出基板之外一段距离。使用该治具进行电路板的防漏铣 检验，可以有效地杜绝人为漏检的情况发生，提高了电路板加工及检验的作 业效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】北大方正集团有限公司; 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100871北京市海淀区成府路298号方正大厦 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810119829.8 【申请日】2008-09-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101672616A 【公开公告日】2010-03-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101672616B 【授权公告日】2012-09-05 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】G01B5/00 【发明人】王世威; 金立奎 【主权项内容】1.一种电路板成型防漏铣治具，其特征在于：该治具包括一块与所需 检验电路板相匹配的基板，在基板上对应电路板成型时铣刀行进路径的转弯 位置以及每片电路板内需要整块铣出正方形或矩形的位置植入销钉，销钉凸 出基板之外。 【当前权利人】北大方正集团有限公司; 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区成府路298号方正大厦; 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区 【专利权人类型】其他有限责任公司; 【统一社会信用代码】91110108101974963M; 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】1
