【摘要】 本发明涉及一种离子注入机用的晶片夹，属于半导体装备制造领域。一般注入机只对特定的尺寸来设计特定的一整套靶室晶片传送装置和注入时晶片夹持装置，为了在同一机台上既有束流宽度足够满足注入晶片尺寸要求下，改做小尺寸晶片的注入工艺时。往往至少需要更改晶片传送机械手，定向台，靶盘晶片夹持机构，更换整套装置不仅靶室注入流片系统设计者工作量大，设备维护工程师在每次更换拆装工作繁琐，机械结构的定位重复性、可靠性会大大下降，本发明为了避开靶室流片系统复杂的设计，直接采用设计一种晶片过渡夹装夹三寸晶片放置在四寸晶片盒中，由靶室晶片传送装置传送晶片夹完成注入。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】北京中科信电子装备有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】101111 北京市中关村科技园通州园光机电一体化产业基地兴光二街6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】通州区 【申请号】CN200810238898.0 【申请日】2008-12-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101764028A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01J37/20; H01L21/687; H01L21/673 【发明人】袁卫华; 龙会跃; 钟新华 【主权项内容】本发明采用一个与标准四寸晶片同等大小的铝基片夹座，在夹座上挖有公差稍大于三寸晶片的圆孔，孔与铝基座同心且孔深度与三寸晶片同等厚度，三寸晶片放置在孔中； 【当前权利人】北京中科信电子装备有限公司 【当前专利权人地址】北京市中关村科技园通州园光机电一体化产业基地兴光二街6号 【专利权人类型】有限责任公司(法人独资) 【统一社会信用代码】911101127513429762 【被引证次数】4 【被自引次数】1.0 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】4
