【摘要】 本发明是有关于一种线圈结构及其制造方法，其主要是设有以微细直径的金属线材卷绕成形的线圈，对应配置于涂布有导电层的软性电路板[FPC]上，且线圈两端与导电层相接形成电极部，再由软性电路板上将其裁切成个体，以对应进行包覆成形及弯折电极部的步骤；借此，即达成一种微细线材的线圈制作方式，以能保护线材的完整性，且在其整体实际操作制造过程中更具便利性、更增实用功效特性。 【专利类型】发明申请 【申请人】百泉工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810190516.1 【申请日】2008-12-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101763932A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01F5/00; H01F5/04; H01F27/28; H01F41/04 【发明人】杨思容; 郑明得 【主权项内容】一种线圈结构，其特征在于，所述线圈结构包含有：一微细直径的金属线材卷绕成形的线圈，对应配置焊接于涂布有导电层的软性电路板上，且线圈两端与导电层相接形成电极部，由软性电路板上将其裁切成线圈个体，以对应被外壳部包覆，使其电极部能弯折贴抵外壳部。 【当前权利人】百泉工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
