【摘要】 本发明涉及一种介电层的光电元件封装模块结构及其制造方法。封装模块结构包含一散热基板；位于前述散热基板上方的一介电层；多个半导体发光晶粒，位于前述介电层的凹处并固定于前述散热基板上；一具有多个孔洞的印刷电路板，其孔洞相对应于前述介电层的凹处，覆盖在前述介电层上并露出前述的多个半导体发光晶粒；多条金属导线将前述多个半导体发光晶粒与前述的印刷电路板电性连接；以及一透明胶材用以包覆前述多个半导体发光晶粒与前述多条金属导线。其中制造方法以简单快速的射出成型工艺形成一介电层，以介电层作为印刷电路板及散热基板之间的缓冲层及反射杯，不但可以有效降低印刷电路板及散热基板之间的热应力，并可增加光的亮度。。-官网 【专利类型】发明申请 【申请人】先进开发光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810167673.0 【申请日】2008-10-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728366A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/075; H01L25/16; H01L23/488; H01L23/498; H01L23/367; H01L23/31; H01L21/50 【发明人】陈隆欣 【主权项内容】一种光电元件的封装模块，包含一散热基板；一介电层，位于该散热基板上方，具有多个凹处用以露出部分的该散热基板；多个半导体发光晶粒，位于该介电层的凹处并固定于该散热基板上；一具有多个孔洞的印刷电路板，其孔洞相对应于该介电层的凹处，覆盖在该介电层上并露出该多个半导体发光晶粒；多条金属导线将该多个半导体发光晶粒与该印刷电路板电性连接；以及一透明胶材用以包覆该多个半导体发光晶粒与该多条金属导线。。 【当前权利人】展晶科技(深圳)有限公司; 荣创能源科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号; 中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 【引证次数】1.0 【被引证次数】12 【他引次数】1.0 【被他引次数】12.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】12
