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一种实木复合地板基板及其制造方法专利

发布时间:2026-06-21

【摘要】 本发明公开一种实木复合地板基板,由多个集成板条连接而成,上下两面加强化层,其特征在于,所述多个集成板条包括:两个纵向集成板条,位于所述集成板的两端;多个横向集成板条,相互连接于所述两个纵向集成板条之间,相连的多个横向集成板条至少两边为指接集成板条或木板条;其中,多个横向集成板条之间为贴接,两个纵向集成板条与多个横向集成板之间为贴接或指接,上下两面各贴接一强化层,使所述纵向集成板条及横向集成板条中的每个集成条板的个体在上下左右都得到充分的粘贴。本发明提供的实木复合地板基板内应力均匀,变形小,可广泛应用于地板,楼梯板,桌面等的加工,可广泛应用于粘贴实木面皮,三聚氰胺或三氧化二铝面膜。 【专利类型】发明申请 【申请人】曹绪勇 【申请人类型】个人 【申请人地址】133702 吉林省敦化市大石头镇永青村汇森木业有限责任公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】延边朝鲜族自治州 【申请人区县】敦化市 【申请号】CN200810239849.9 【申请日】2008-12-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101748880A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】E04F15/04; B27M3/04 【发明人】曹绪勇 【主权项内容】一种实木复合地板基板,由多个集成板条连接而成,上下两面加强化层,其特征在于,所述多个集成板条包括:两个纵向集成板条,位于所述集成板的两端;多个横向集成板条,相互连接于所述两个纵向集成板条之间,相连的多个横向集成板条至少两边为指接集成板条或木板条;其中,多个横向集成板条之间为贴接,两个纵向集成板条与多个横向集成板之间为贴接或指接,上下两面各贴接一强化层,使所述纵向集成板条及横向集成板条中的每个集成条板的个体在上下左右都得到充分的粘贴。 【当前权利人】曹绪勇 【当前专利权人地址】吉林省敦化市大石头镇永青村汇森木业有限责任公司 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

  • 【摘要】发光二极管背光模块有一导光板、一发光二极管元件、以及荧光粉。该 导光板的一反射面与一出光面以非平行方式设置,该荧光粉散布在该导光板 的表面上,该导光板的本体内,或该发光二极管元件的封装壳体上。该发光 二极管元件所发出的部分激发光线会
  • 【摘要】本发明揭示一种液晶显示面板,包含一第一基板、一第二基板、一第一电 极层、至少一第一凸起部、一第二电极层以及一液晶层。第一电极层是设置于 第一基板上,并具有至少一第一狭缝图案。第一凸起部覆盖第一狭缝图案。第 二电极层设置于第二基板上与
  • 【摘要】本发明涉及一种偏光板贴附装置及方法,其中一实施例的偏光板贴附装置包含一滚压装置及一移载台。滚压装置将一偏光板贴附于一面板;移载台设置于该滚压装置的前侧,移载该偏光板至该滚压装置。当进行偏光板贴附时,该滚压装置及移载台进行加热。一实施
  • 【摘要】一种晶边蚀刻设备及其相关的晶片平坦化方法。本发明的晶边蚀刻设备 包含有晶片防护掩模,且晶片防护掩模覆盖晶片的部分表面。晶片上定义有 中央区域与环绕该中央区域的晶边区域。前述晶片防护掩模包含有中央遮蔽 区以及至少一晶边遮蔽区。中央遮蔽
  • 【摘要】本发明提供一种芯片-晶圆接合装置,包括清洁组件,用以清洗芯片;芯片-晶圆接合室,用以接受清洁组件的芯片,并将芯片接合到晶圆上。本发明还提供一种利用此接合装置的芯片-晶圆接合方法。本发明具有无氧环境,高接合率及或其他芯片-晶圆接合程序
  • 【摘要】本发明涉及一种北豆根固体饮料及其制备方法,由北豆根总生物碱1-4%、奶粉20-40%、辅料3-20%、糖类甜味剂45-65%和矫味剂0.2-0.8%。制备方法是:按质量比称取矫味剂与糖类甜味剂,粉碎成细粉后,待用;取辅料与北豆根总生