【摘要】 本发明提供一种芯片-晶圆接合装置，包括清洁组件，用以清洗芯片；芯片-晶圆接合室，用以接受清洁组件的芯片，并将芯片接合到晶圆上。本发明还提供一种利用此接合装置的芯片-晶圆接合方法。本发明具有无氧环境，高接合率及/或其他芯片-晶圆接合程序的优点。。： 【专利类型】发明授权 【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810169259.3 【申请日】2008-10-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101447400B 【公开公告日】2010-09-15 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101447400B 【授权公告日】2010-09-15 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/00; H01L21/50 【发明人】余振华; 洪瑞斌; 吴文进; 汪青蓉; 邱文智 【主权项内容】一种接合装置，包括：清洁组件，用于清洗多个芯片，以及芯片-晶圆接合室，接受该清洁组件的所述多个芯片，并将所述多个芯片接合到晶圆，其中芯片-晶圆接合室处于真空状态。。微信 【当前权利人】台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【家族被引证次数】7
