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用户端设备自动供装系统与方法专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 一种用户端设备自动供装系统与方法,其特征在于,首先在用户端设备,提供预设的上网设定,令用户端设备以预设状态连结至供装平台,接着,使供装平台对该用户端设备进行认证,再令供装平台自动产生对应该用户端设备的设定文件,并将该设定文件回传至该用户端设备,最后,令用户端设备利用所接收的设定文件对设备组态进行更新。据此,用户端设备可自动设定其设备组态,因此使网络服务供应商能节省人力成本,提升供装用户端设备的方便性以及避免用户数据外泄。 【专利类型】发明申请 【申请人】中华电信股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810181047.7 【申请日】2008-11-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101741598A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H04L12/24; H04L9/32 【发明人】郭经权; 黄家政; 王士嘉; 吴秉修; 黄建哲; 陈祜琦 【主权项内容】一种用户端设备自动供装系统,应用于网络中,其特征在于,该用户端设备自动供装系统包括:用户端设备;以及供装平台,通过该网络以提供该用户端设备进行连线以产生对应该用户端设备的设定文件,并将该设定文件回传给该用户端设备以进行自动组态设定。 【当前权利人】中华电信股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市

  • 【摘要】本发明公开了一种沟渠式功率半导体的制作方法。首先,制作多个栅极沟渠于外延层内。然后,制作一栅极氧化层全面覆盖外延层的裸露表面,并且制作多个多晶硅栅极于这些栅极沟渠内。接下来,通过栅极氧化层注入第一导电型掺杂于外延层内,并且在无氧环境
  • 【摘要】一种改善封装模块组装合格率的工艺方法,包括下列步骤:提供封装模 块,其包含有衬底、设置在衬底的第一面的电子元件及多个形成在衬底的第 二面的焊盘;将多个焊锡分别设在封装模块相对应的焊盘上;以及进行回焊 操作,以及热熔所述多个焊锡,使每
  • 【摘要】本发明提供一种半导体制造工艺中去除栅上硬掩模的方法,其执行如下。首先,形成具有硬掩模的第一栅及第二栅于半导体基板上,其中该第二栅大于第一栅。第一栅及第二栅可结合SiGe源极和漏极区而形成p型晶体管。其次,沉积光致抗蚀剂层,且于第二栅
  • 【摘要】一种数据储存保护装置,包括一内存装置,一读取装置和一读写控制 软件,其特征在于:所述内存装置前端设置有一内存接口,且所述内存装 置设置有一数据储存区块与一隐藏区块;所述读取装置与一计算机主机连 接,且设置有一指纹传感器与特征辨识单元
  • 【摘要】一种360度3D环物互动装置,包含固定座、旋转木座、旋转桌台、投影装 置、3D感应控制器、放大镜模拟装置与电脑,旋转木座设在固定座内并通过转 盘相扣合,且该旋转木座设有一旋转位置感应器以感测旋转的角度,并经由电 脑计算,判断物体显示
  • 【摘要】一种太阳能板结构总成,包含有:一供光源穿过的透光板;一位于该 透光板下方的发电模块具有多数并列且平行该透光板的作用区以及多数 设于该些作用区的间的反射区;光源一部分直接投射于该些作用区而被转 换为电能;光源另一部分经由该反射区进行反