【摘要】 本发明公开了一种微机电系统的感应构件，包括：一基材、一薄膜及多数支撑 体。该基材形成有一开孔，该薄膜位于该开孔处并与该基材相间隔，所述支撑体围 绕该薄膜设置，且连接于该薄膜与该基材间用以支撑该薄膜。其特征在于：各该支 撑体具有一凹面朝向该薄膜的曲弧段、一由该曲弧段的中间区域凸伸至该薄膜的连 接段，及二分别由该曲弧段两端弯折延伸至该基材的固持段。该支撑体可有效吸收 残余应力对薄膜的影响，且在出平面方向上具有良好的支撑刚性，而能增加该感应 构件的灵敏度。 【专利类型】发明申请 【申请人】亚太优势微系统股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹县宝山乡新竹科学工业园区研发六路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810135374.9 【申请日】2008-07-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101633489A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【发明人】吴名清; 曾明溪 【主权项内容】1.一种微机电系统的感应构件，包括：一基材、一薄膜及多数支撑体；该基材形 成有一开孔，该薄膜位于该开孔处并与该基材相间隔，所述支撑体围绕该薄膜 设置，且连接于该薄膜与该基材间用以支撑该薄膜；其特征在于：各该支撑体 具有一凹面朝向该薄膜的曲弧段、一由该曲弧段的中间区域凸伸至该膈膜的连 接段，及二分别由该曲弧段两端弯折延伸至该基材的固持段。 【当前权利人】亚太优势微系统股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹县宝山乡新竹科学工业园区研发六路2号 【被引证次数】5 【家族被引证次数】5
