【摘要】 一种导电端子的制造方法及含有该导电端子的电子卡连接器，其中该导电端子的制造方法包括：步骤a：于一由可导电金属制成的基材上，冲压形成多根间隔并列的端子本体及一与各该端子本体的一端相连的料带；步骤b：于各该端子本体的一预定区域形成刮擦区；步骤c：弯折所述端子本体，以使各该端子本体形成有一接触部、一弹性部、一固定部及一导接部，且该刮擦区位于该接触部；及步骤d：将所述弯折成形的端子本体组装于一绝缘壳体后，切除该料带，而制成多根导电端子。本发明所述的导电端子能方便组装并具有刮擦功能，可增加电子卡与所述导电端子之间的导电性。 【专利类型】发明申请 【申请人】贝尔威勒电子股份有限公司; 昆山嘉华电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810178436.4 【申请日】2008-11-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740988A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01R43/16; H01R12/32; H01R12/55 【发明人】陈冠吾; 周芝福 【主权项内容】一种导电端子的制造方法，其特征在于，包括：步骤a：于一由导电金属制成的基材上，冲压形成多根间隔并列的端子本体及一与各该端子本体的一端相连的料带；步骤b：于各该端子本体的一预定区域形成刮擦区；步骤c：弯折所述端子本体，以使各该端子本体形成有一接触部、一弹性部、一固定部及一导接部，且该刮擦区位于该接触部；及步骤d：将弯折成形的所述端子本体组装于一绝缘壳体后，切除该料带，而制成多根导电端子。 【当前权利人】贝尔威勒电子股份有限公司; 昆山嘉华电子有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园市; 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路188号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台投资、非独资) 【统一社会信用代码】913205837424794363 【被引证次数】7 【被自引次数】1.0 【被他引次数】6.0 【家族被引证次数】7
