【摘要】 本发明公开了一种高导热基板结构及其制作方法，该基板包括一金属基 板、一热传导承载基座、至少一个接合材料、至少一个导电材料、至少一个接 合皮膜、至少一个防焊材料、一导热接合部、一导电接合部以及一高功率元件， 其主要功能在于提高基板的导热性及多元的功能性，并提高了此架构的高功率 特性。 【专利类型】发明申请 【申请人】王俣韡; 林鸿生 【申请人类型】个人 【申请人地址】台湾省台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810149048.3 【申请日】2008-09-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101677488A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101677488B 【授权公告日】2010-12-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K1/05; B32B15/04 【发明人】王俣韡; 林鸿生 【主权项内容】1.一种高导热基板结构，其特征在于，包括： 一金属基板； 一热传导承载基座，形成于该金属基板的中间区域； 多数个接合材料，设置于金属基板上方以及该热传导承载基座的周围； 多数个导电材料，设置于该些接合材料的上方以及该热传导承载基座的周 围，与该热传导承载基座形成一间隙，通过该接合材料接合该金属基板及该导 电材料； 多数个接合皮膜，设置于该热传导承载基座及该些个导电材料上方，其中 在该些接合皮膜之间形成多数个间隙； 多数个防焊材料，设置于该些间隙之中； 一导热接合部，设置于位于中间该接合皮膜的上方； 一导电接合部，设置于该导热接合部的外侧以及该接合皮膜的上方；以及 一高功率元件，设置于该导热接合部及该些导电接合部的上方。 【当前权利人】王俣韡; 林鸿生 【当前专利权人地址】中国台湾台北市; 【被引证次数】7 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】7
