【摘要】 本发明公开了一种半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构包含一导线架、至少一芯片以及一封装材料。导线架具有多个导脚，其中各导脚包含至少第一导电部、至少第二导电部及至少第三导电部。第一导电部与第二导电部不电性连接，第二导电部与第三导电部电性连接。芯片与第一导电部电性连接。封装材料包覆芯片及导线架的至少一部分，并形成第一表面及一与第一表面相对设置的第二表面。其中，第一导电部及第三导电部外露于第一表面，第二导电部外露于第二表面。本发明提供更多的输入/输出端口，以支援更多的信号传递，进而提升堆叠封装效能。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810081254.5 【申请日】2008-02-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101226929B 【公开公告日】2010-12-01 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101226929B 【授权公告日】2010-12-01 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L23/495; H01L23/31; H01L21/50; H01L21/60; H01L21/56 【发明人】吴家福; 李政颖 【主权项内容】一种半导体封装结构，包含：一导线架，具有多个导脚，其中各该导脚包含至少第一导电部、至少第二导电部及至少第三导电部，该第一导电部与该第二导电部不电性连接，该第二导电部与该第三导电部电性连接；至少一芯片，与该第一导电部电性连接，而与该第二导电部和该第三导电部电性独立；以及一封装材料，包覆该芯片及该导线架的至少一部分，并形成第一表面及一与该第一表面相对设置的第二表面；其中，该第一导电部及该第三导电部外露于该第一表面，该第二导电部外露于该第二表面。。该数据由<>整理 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】4
