【摘要】 本发明公开了一种多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，尤指可顺利导引机箱内部热气向外排散的导流结构，该机箱内为具有插接空间，可供复数功能板卡嵌入定位，并相对插接空间的机箱底部为设有呈复数网状气孔的进风区，再于插接空间另侧的机箱后侧为设有排风区，且介于插接空间与排风区之间则设有导流空间，可供设置导流装置，而导流装置为位于插接空间、导流空间顶部设有复数上导流板，并于插接空间与导流空间衔接位置系连设有弧面导流板，且弧面导流板另侧近排风区处设有复数散热风扇，再于复数散热风扇顶部则设有斜向导流板，可利用斜向导流板集中气流，导引至排风区排散，达到辅助复数功能板卡快速散热，亦减少内部气流四处流窜所产生噪音的情况。 【专利类型】发明申请 【申请人】凌华科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县中和市建一路166号9楼、9楼之1、9楼之2、9楼之3 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810167645.9 【申请日】2008-10-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101727142A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G06F1/18; H05K7/20 【发明人】邱建霖 【主权项内容】一种多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，尤指可顺利导引机箱内部热气向外排散的导流结构，系至少包括机箱、导流装置所组成，其特征在于：该机箱为具有可供复数功能板卡嵌入定位的插接空间，并相对插接空间的机箱底部为设有进风区，再于插接空间另侧的机箱后侧为设有排风区，且介于插接空间与排风区之间则设有导流空间；该导流装置为设置于机箱内部导流空间处，为设有位于插接空间、导流空间顶部的复数上导流板，再设有位于插接空间与导流空间衔接位置的弧面导流板，而弧面导流板远离插接空间的另侧设有复数散热风扇。 【当前权利人】凌华科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县中和市建一路166号9楼、9楼之1、9楼之2、9楼之3 【被引证次数】9 【被他引次数】9.0 【家族被引证次数】9
