【摘要】 本发明公开了一种线路板及其工艺。该线路板的工艺包括：首先，形成包括承载基板与线路层的线路承载基板；接着，在线路承载基板上形成至少一盲孔；接着，通过绝缘层，压合线路承载基板于另一个线路承载基板之上。绝缘层配置于这些线路承载基板的线路层之间，并填满盲孔；接着，移除部分承载基板，以裸露位于盲孔内的绝缘层；之后，在盲孔内形成连接于这些线路层之间的导电柱；接着，移除剩余的承载基板。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810169810.4 【申请日】2008-10-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101715274A 【公开公告日】2010-05-26 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101715274B 【授权公告日】2011-11-16 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K3/46; H05K3/42; H05K1/11 【发明人】陈宗源; 陈俊谦; 余丞博 【主权项内容】： 一种线路板的工艺，包括：形成第一线路承载基板，其包括第一承载基板与配置于该第一承载基板上的第一线路层；在该第一线路承载基板上形成至少一第一盲孔，其中该第一盲孔从该第一线路层延伸至该第一承载基板内；通过绝缘层，压合该第一线路承载基板于第二线路承载基板之上，其中该第二线路承载基板包括第二承载基板与配置于该第二承载基板上的第二线路层，该绝缘层配置于该第一线路层与该第二线路层之间，且该绝缘层填满该第一盲孔；移除部分该第一承载基板与部分该第二承载基板，以裸露位于该第一盲孔内的该绝缘层；移除位于该第一盲孔内的部分该绝缘层，以形成从该第一线路层延伸至该第二线路层的孔洞；形成导电柱于该孔洞中，其中该导电柱连接于该第一线路层与该第二线路层之间；以及移除剩余的该第一承载基板与剩余的该第二承载基板。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】3
