【摘要】 本发明公开了一种表面黏着的平板天线，包括一天线，该天线具有一基体， 该基体表面具有一辐射金属片，该基体底面设有一接地金属片，该基体、辐射 金属片及接地金属片上设有一穿孔，该穿孔供一信号馈入体穿过，该信号馈入 体的端头与辐射金属片电性连结，该信号馈入体的末端未与该接地金属片电性 连结；一电路板，贴覆于该基体底面，该电路板具有一正面、背面及一穿孔， 该正面具有至少一黏合区，该黏合区与该基体底面的接地金属片贴合，该背面 设至少一第一焊点，以及一与信号馈入体电性连结的信号馈入导线。本发明实 现的效果在于，使该平板天线以表面黏着的方式电性连结在电子装置的主机板 上，大幅度降低组装的人力，提升效率及使用上的简便性。 【专利类型】发明申请 【申请人】太盟光电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台南县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810134637.4 【申请日】2008-08-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101651254A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101651254B 【授权公告日】2013-01-23 【授权公告年份】2013.0 【发明人】杨才毅; 吴靖文; 徐伟泓; 朱德仪 【主权项内容】1、一种表面黏着的平板天线，其特征在于，包括： 一天线，该天线具有一基体，该基体表面具有一辐射金属片，该基体底面 设有一接地金属片，该基体、辐射金属片及接地金属片上设有一穿孔，该穿孔 供一信号馈入体穿过，该信号馈入体的端头与辐射金属片电性连结，该信号馈 入体的末端未与该接地金属片电性连结； 一电路板，贴覆于该基体底面，该电路板具有一正面、背面及一穿孔，该 正面具有至少一黏合区，该黏合区与该基体底面的接地金属片贴合，该背面设 至少一第一焊点，以及一与信号馈入体电性连结的信号馈入导线。 【当前权利人】太盟光电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台南县 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
