【摘要】 一种按键组件应用于具有一壳体的一可携式电子装置，壳体设有一开口。按键 组件包括一按键以及一电路板。按键设置于开口，具有一键体及一布料层，布 料层覆盖键体的至少一部分并暴露于壳体表面。电路板设置于壳体内，电路板 上具有一电性接点与键体对应设置。本发明亦揭露具有上述按键组件的可携式 电子装置。 【专利类型】发明申请 【申请人】和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810213339.4 【申请日】2008-08-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101661845A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01H13/14; H01H13/70; H01H13/704 【发明人】马丁·贝尔; 林其蓁; 陈衍良; 林佳蓉; 侯建旭; 施孟萱; 李佳颖; 简玮君; 游清皓; 黄泳杰 【主权项内容】1.一种按键组件，应用于具有壳体的可携式电子装置，上述壳体设有开口， 其特征是，上述按键组件包括： 按键，设置于上述开口，具有键体及布料层，上述布料层覆盖上述键体的 至少一部分并暴露于上述壳体表面；以及 电路板，设置于上述壳体内，上述电路板上具有电性接点与上述键体对应 设置。 【当前权利人】和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市北投区立功街76号5楼
