【摘要】 一种软硬板结构的制作方法如下所述。首先，提供一核心板、一胶片 与一第二导电层，核心板具有一软式基板与一第一导电层，且第一导电层 配置于软式基板的可挠曲部上。胶片配置于核心板与第二导电层之间，且 胶片具有一第一开口对应于可挠曲部。接着，压合核心板、胶片与第二导 电层并固化胶片，第一开口暴露出可挠曲部，且第一开口的内壁为一倾斜 面。然后，于倾斜面上形成一第三导电层，以连接第一导电层与第二导电 层。之后，图案化第一导电层、第二导电层与第三导电层，以分别形成一 第一线路层、第二线路层一与一第三线路层。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省桃园县桃园市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810137768.8 【申请日】2008-07-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101631431A 【公开公告日】2010-01-20 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101631431B 【授权公告日】2011-05-04 【授权公告年份】2011.0 【发明人】张志敏; 杨源霖; 孙益民 【主权项内容】1.一种软硬板结构的制作方法，其特征在于，包括： 提供一核心板、一胶片与一第二导电层，该核心板具有一软式基板与 一第一导电层，该软式基板具有一可挠曲部，而该第一导电层配置于该可 挠曲部上，该胶片配置于该核心板与该第二导电层之间，且该胶片具有一 第一开口对应于该可挠曲部； 压合该核心板、该胶片与该第二导电层，并固化该胶片，该第一开口 暴露出该可挠曲部，且该第一开口的内壁为一倾斜面； 于该倾斜面上形成一第三导电层以连接该第二导电层与该第一导电 层；以及 图案化该第一导电层、该第二导电层与该第三导电层，以分别形成一 第一线路层、一第二线路层与一第三线路层。 【当前权利人】欣兴同泰科技(昆山)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市玉山镇汉浦路999号 【被引证次数】2 【家族被引证次数】2
