【摘要】 一种多层电路板的制造方法，主要是采用激光直接成孔(LDD)配合电镀蚀刻技术进行多层电路板的制作，其制程中可同时完成层间导通孔与细线路的制作；借此可无须使用高成本的超薄铜皮压合技术，却拥有利用超薄铜皮压合技术以利于制作微细线路的优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】华通电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810181150.1 【申请日】2008-11-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101742828A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K3/46 【发明人】江衍青; 罗贵选; 纪大佣; 方士嘉; 简大钧; 黄仁钦 【主权项内容】一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，并在基板的至少一面上压合一铜皮；对基板的铜皮表面进行粗化处理；对前述经过表面粗化处理的基板进行激光直接成孔以形成钻孔；对完成钻孔的基板进行表面轻微蚀处理；在前述基板的铜皮表面覆盖干膜；对前述基板进行线路电镀，而在铜皮上形成铜线路，并完成填孔；剥离基板表面的干膜，并对该基板进行蚀刻，以去除剥离干膜后其所在位置的铜皮。 【当前权利人】华通电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】10 【被他引次数】10.0 【家族被引证次数】10
