【摘要】 本发明一种利用光可硬化胶的封装方法，包含下列各步骤：a)先将至少一屏蔽件设于一基板顶面，该屏蔽件围合形成一容置空间，一设于该基板的芯片是位于该容置空间；b)再于该容置空间内形成一光可硬化胶层，该光可硬化胶层完全遮蔽该芯片；c)利用曝光及显影使该光可硬化胶层局部硬化而可界定出一已硬化的非牺牲部以及一未硬化的牺牲部，该牺牲部对应该芯片；d)移除该牺牲部而使该芯片的一作用区显露于外。 【专利类型】发明授权 【申请人】菱生精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台中县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810004954.4 【申请日】2008-01-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101499424B 【公开公告日】2010-09-22 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101499424B 【授权公告日】2010-09-22 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/56 【发明人】叶崇茂 【主权项内容】一种利用光可硬化胶的封装方法，其特征在于，包含下列各步骤：a)先将至少一屏蔽件设于一基板顶面，该屏蔽件围合形成一容置空间，一设于该基板的芯片是位于该容置空间；b)再于该容置空间内形成一光可硬化胶层，该光可硬化胶层完全遮蔽该芯片；c)利用曝光及显影使该光可硬化胶层局部硬化而界定出一已硬化的非牺牲部以及一未硬化的牺牲部，该牺牲部对应该芯片；以及d)移除该牺牲部而使该芯片的一作用区显露于外。 【当前权利人】菱生精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中县 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】2.0
