【摘要】 本发明关于一种电性接触垫的电镀方法及具有电性接触垫的半导体基板。该电镀方法主要包括以下步骤：图案化位于一基板的一第一表面上的一第一金属层及位于该基板的一第二表面上的一第二金属层，以形成至少一电性接触垫及至少一连接线；形成一第一防焊层于该第二金属层上，且部分该第二金属层显露于该第一防焊层之外；形成一第三导电层于该基板的第一表面；移除该第三导电层的一第一部分，该第一部份的面积涵盖该电性接触垫及部分该连接线；形成一电镀层于该电性接触垫；移除剩余的该第三导电层；形成一第二防焊层于该基板的第一表面，且该电性接触垫显露于该第二防焊层之外。藉此，该第一防焊层不会产生剥落的情况，进而提升产品良率。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810211000.0 【申请日】2008-08-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101339908B 【公开公告日】2010-08-04 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101339908B 【授权公告日】2010-08-04 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/48; H01L23/488; H01L23/498; H05K3/00; H05K3/28; H05K3/42; H05K1/02 【发明人】陈敏尧; 王建皓 【主权项内容】一种电性接触垫的电镀方法，包括以下步骤：(a)提供一基板，该基板具有一第一表面、一第二表面、一第一导电层及一第二导电层，该第一导电层位于该第一表面，该第二导电层位于该第二表面；(b)形成一贯穿孔，该贯穿孔贯穿该基板；(c)形成一金属层，该金属层包括一第一金属层、一第二金属层及一侧壁金属层，该第一金属层位于该第一导电层上，该第二金属层位于该第二导电层上，该侧壁金属层位于该贯穿孔的侧壁；(d)图案化该第一金属层、该第一导电层、该第二金属层及该第二导电层，以形成至少一电性接触垫及至少一连接线；(e)形成一第一防焊层于该第二金属层上并填入该贯穿孔，且部分该第二金属层显露于该第一防焊层之外；(f)形成一第三导电层于该基板的第一表面，且覆盖该第一金属层及位于该贯穿孔的一端的第一防焊层；(g)移除该第三导电层的一第一部分，该第一部分的面积涵盖该电性接触垫及部分该连接线；(h)形成一电镀层于该电性接触垫及显露于该第一防焊层之外的该第二金属层；(i)移除剩余的该第三导电层；及(j)形成一第二防焊层于该基板的第一表面，且覆盖该第一金属层及位于该贯穿孔的一端的第一防焊层，且该电性接触垫显露于该第二防焊层之外。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【家族被引证次数】3
