【摘要】 本发明是有关于一种芯片插座、探针与其制造方法，该探针，包含一躯干、一第一尖端、一第二尖端以及一弹簧。该芯片插座包含一壳体、多个探针以及一弹簧。该探针，包含一第一尖端与一第二尖端且至少其中之一使用形状记忆合金材料制造，其制造方法包含下列步骤：以800～900℃水淬方式进行热处理，将合金材料软化，使其维克氏硬度低于HV200；进行加工；以及以低温时效于200～400℃下3～9小时，之后炉冷达到室温的方式进行加工硬化，控制合金材料固溶强化，使其维克氏硬度达到HV450以上。藉此，使探针的尖端更具耐磨耗、耐冲击的特性，以增加探针的生命周期，而损坏的探针经回复程序后可以重复使用，以降低设备成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】京元电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810171931.2 【申请日】2008-10-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728685A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01R13/24; H01R13/03; H01R43/16; H01R33/76; H01R12/22; C21D1/00; C21D9/00; H01R12/71 【发明人】陈家进 【主权项内容】一种探针，其特征在于其包含：一躯干；一第一尖端，其部分被该躯干包覆而其裸露部分用于与一外部的接点连接；一第二尖端，其部分被该躯干包覆而其裸露部分用于与另一外部的接点连接；以及一弹簧设置于该躯干内部，至少连接该第一尖端与该第二尖端其中之一；其中，该第一尖端与该第二尖端至少其中之一是以形状记忆合金的材料制成。 【当前权利人】京元电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】1.0 【被引证次数】2 【他引次数】1.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】2
