【摘要】 一种散热风扇控制模块结构，包括基座；可转动地结合在该基座上的扇轮，该扇轮并设有轮毂及多个叶片；承载于该基座上的电路板，在该电路板的表面上设有电子元件；以及连接于该电路板以传递电子元件所产生热量的散热件，其中，该散热件具有多个延伸至该扇轮的轮毂范围外的鳍片。本发明利用散热件将电子元件产生的热量传递至鳍片端，使电子元件设置在轮毂覆盖的范围内以避免受到外力损害，且本发明的散热件具有鳍片的设计，除了降低风阻外，还具有减少噪音和震动的优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】晶致半导体股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810171934.6 【申请日】2008-10-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728342A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101728342B 【授权公告日】2011-09-21 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/467; H01L23/367; H05K7/20 【发明人】曾祥伟; 李灯辉 【主权项内容】一种散热风扇控制模块结构，其特征在于，包括：基座；扇轮，可转动地结合在该基座上，并设有轮毂及多个叶片；承载于该基座上的电路板，该电路板具有接地层、相对该接地层的表面以及多个连接该接地层和该表面的散热通孔，且在该电路板的表面上设有电子元件并通过部分该散热通孔连接该接地层；以及散热件，连接于该电路板以传递电子元件所产生的热量；其中，该散热件具有多个延伸至该扇轮的轮毂范围外的鳍片。 【当前权利人】晶致半导体股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【引证次数】6.0 【被引证次数】3 【他引次数】6.0 【被自引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】11.0 【家族被引证次数】3
