【摘要】 本发明公开了一种静电放电(ESD)防护装置及其防护方法，其提供复数个晶粒具有一第一电性连接垫与一构成晶粒边框的封环电性连接；第二电性连接垫与第三电性连接垫电性连接，以达到防护静电放电的效果。 【专利类型】发明申请 【申请人】盛群半导体股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市新竹科学园区研新二路3号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810173639.4 【申请日】2008-11-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752348A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101752348B 【授权公告日】2011-09-07 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/60; H01L21/00; H01L21/66; H01L23/58 【发明人】邓志辉 【主权项内容】一晶圆，包含：复数个晶粒，各所述晶粒包含：一封环，构成所述晶粒的边框，所述封环包含：一第一电性连接垫位于所述封环内；及一第二电性连接垫位于所述封环内，所述第一电性连接垫与所述第二电性连接垫电性连接。 【当前权利人】盛群半导体股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市新竹科学园区研新二路3号 【被引证次数】8 【被他引次数】8.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】8
