【摘要】 本发明公开一种基板上长条孔的成型方法与基板结构，基板上的长条孔是通过先形成两端的圆孔，再于两圆孔之间冲压一矩形孔的两段式方法而形成的，从而使得在加工时冲压模具与基板间的摩擦力可以降低，不会产生玻璃纤维层剥离或毛刺现象或金属电路层剥离的现象。同时，由于具有金属电路层的区域并未以铣削方式进行加工，所以也可避免产生金属毛刺现象。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810087806.3 【申请日】2008-03-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101252091B 【公开公告日】2010-10-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101252091B 【授权公告日】2010-10-13 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/48; H01L23/498; H05K3/00; H05K1/02 【发明人】张世卿; 周光春; 王武昌 【主权项内容】一种基板上长条孔的成型方法，包含以下步骤：提供一基板，所述基板具有若干个金属接垫及一预定的长条状裁切区域，其中这些金属接垫排列于所述长条状裁切区域的周围；其特征在于：所述基板上长条孔的成型方法还包含有以下步骤：进行一孔洞加工工艺，在所述长条状裁切区域的两端形成两圆孔；以及以冲压加工方式在所述两圆孔之间冲压出一矩形孔，且所述矩形孔的两端与所述两圆孔部分重叠，所述矩形孔的宽度略小于所述圆孔的直径。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】6
